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磐正 AF570 SLI/G  REV 2.1

　　磐正 AF570 SLI/G采用了磐正主板标志性的翠绿色PCB大板设计，整体做工和用料都相当扎实，符合磐正一贯的选料原则，主板选用了nVIDIA最新的nForce 570 SLI单芯片设计，支持双PCI-E ×8模式SLi或单卡PCI-E ×16模式，当然还支持AMD AM2接口全系列CPU，支持2.0GTs的HyperTransport总线技术。

　　供电部分使用了大量高端三洋SVP系列铝壳固态电容，半封闭卧式陶瓷电感和来自英飞凌的场效应管也为驱动力强大的四相供电模组增色不少。主板配备了四条DIMM内存插槽，支持双通道DRR2 533/667/800内存规格，最大支持8GB的内存容量，除了CPU供电部分采用了三洋SVP系列铝壳固态电容外，内存供电模块也比较罕见地采用这种电容，为内存超频打下良好的基础。主板由nForce 570SLI芯片和智微JMicron JMB363芯片分别提供六个和两个SATAII接口，支持RAID 0/1/0+1/5阵列模式。而两条PCI-E ×16插槽、两条PCI-E ×1和三条PCI插槽令主板的扩展性能增强不少，内建功能方面，主板音效由ALC883提供7.1声道HD高保真音频输出，两块Marvell 88E1116芯片支持两组千兆网卡，此外该主板还支持磐正独有的BIOS GHOST功能。I/O输出方面，除了双网卡和同轴、光纤输出接口外，该板还配备了一个固定在I/O挡板上的风扇，目的是为了改善CPU供电部分的散热条件。特色功能部分，AF570 SLI/G配备了DeBUG灯、开关和重启键，比较适合裸机的用户，而DUBUG灯还支持显示CPU温度，用户即使在跑游戏或3D测试时仍然可以通过DUBUG灯得知CPU温度。