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　　2008年2月份，两大芯片组厂商NVIDIA与AMD将分别发布各自新一代的整合图形主板芯片组MCP78以及780G，这两个系列的芯片组除了支持AMD K10处理器特性以及PCI-E 2.0显卡插槽规格之外，最大的特点就是这两个系列的芯片组都拥有性能更强劲、支持DX10的显示核心，而且这些内建图形核心可以和独立显卡组建混合SLI/混合交火系统，从而一定幅度提高低端显卡的性能。

图：NVIDIA混合动力技术工作原理图 

　　从2007年12月份开始，PConline对这两款芯片组进行了长期的横向报道，文章包括：

　　一、《低端显卡危机来临!整合主板MCP78全球首测》；

　　二、《叫我集成显卡?MCP78真实3D图形性能对比评测》；

　　三、《改变08年格局!解析MCP78主板三大影响》；

　　四、《偷袭NV!AMD混合交火780G主板全球首测》；

　　五、《比工程样板提升75%!正式零售版780G主板评测》；

　　六、《AMD 780G与NVIDIA MCP78全球首发对比评测》；

　　七、《性能大幅度改善!捷波悍马MCP78S主板全国首发评测》；

　　八、《两大优点!NVIDIA混合SLI功能完全解析》。

　　许多读者反馈，尽管它们对NVIDIA MCP78以及AMD 780G这两款芯片组的整体图形性能有了很深的了解，但是，它们对这两款芯片组的规格仍然不是很了解。下面，我们针对NVIDIA MCP78以及AMD 780G两芯片组的规格，推出这篇充电应用文章，希望对大家进一步了解这两款芯片组有更深的了解。