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| 出处:PConline[ 2006-05-08 08:52:46 ] | 作者:PConline新闻主笔 黄约兴 | 责任编辑:huangyuexing | ||
| 2006年4月6日,AMD宣布,其位于德国德累斯顿的Fab 36工厂的首批64位处理器已于三月开始发运,AMD创纪录地在最短的时间内,建立起300mm晶圆工厂并开始批量生产90纳米工艺制程的产品。Fab 36工厂在量产90纳米产品的同时,也已经开始量产65纳米测试芯片,为今年下半年的65纳米产品投产做好准备。并于2007年中期全部完成向65纳米产品的转变。AMD计划将Fab 36的产能在2008年时提升至每月生产20000片300mm晶圆,而这将会使AMD公司处理器的产量在2008年提升至1亿个CPU。 自这个官方消息传出来30多天以来,全球各地的IT业界和媒体,已经对AMD的产能有了许多解读。大家对AMD解决饱受多年困扰的产能短缺问题,有了很多的注释。然而,作为IT上游企业,AMD位于整个PC产业链的最高端,面临英特尔目前15个晶圆厂的产能打压,其厂房建设以及产能策略,并非三言两语可以概括,对消费者的影响,也并非“产能充裕,价格更优”可以解释。连日来,我们试图整理现有的各种数据资料,给大家一个抛砖引玉的分析,从AMD Fab 36的产能数据,去看AMD即将在未来两年面临的机遇和挑战。 “2008年年产1亿个处理器”出台的台前幕后 自AMD在1969年成立以来,产能为题一直是其最大的困扰。到了上世纪90年代,AMD开始形成相对固定的建厂模式,就是以5年左右为一个周期去建造一个新厂。AMD的产能跟英特尔相比,一直差距很大——英特尔现在共计有15个晶圆厂,在规划建造的新厂也不止一个。也正因为资金规模和起点都比较落后,AMD在建厂后,一直积极通过提升生产管理技术和工艺制程,来挖掘产能潜力。 近十年来AMD比较大型的建厂行动,要从Fab 30工厂开始说起。Fab 30在1996年10月在德国德累斯顿动工,到了98年5月竣工。试产时,AMD所导入的是250纳米制程的生产设备,后来,AMD改为导入了180纳米制程的设备。这个切换的过程中,AMD正在生产K6处理器,也曾短时间地从250纳米制程切换到220纳米制程,不过,到了1999年的夏天后,AMD终于正式导入了180纳米制程,并于2000年实现了量产。从动工到正式出货,Fab 30用了3年多的时间。 Fab 30主要生产基于200mm晶圆的芯片。该工厂原设计产能为每月2万片晶圆,由于运营方法不断改进和创新,Fab 30工厂目前每月产量达到约3万片晶圆。当前引人瞩目的Opterons和Athlon 64 X2处理器正是由Fab 30负责。 基本上,AMD的每个新厂房,都会承载生产3代左右的处理器的历史使命,然后随着设备折旧、降低未来生产成本、制造工艺改进等诸多方面的考虑,AMD就会兴建新的厂房。在Fab30兴建以后,AMD也曾多次面临缺货的困局。为此,AMD与新加坡特许半导体,台湾联电都洽谈过代工处理器的事宜。但从为了生产的根本布局来说,在2005年左右利用新厂,是解决AMD产能发展的最基本需要。为此,在2003年11月,AMD正式动工开始建设Fab 36工厂,并于2004年11月完成厂房基础建设。2005年3月开始试产90纳米制程的。总体而言,Fab 36从动工到出货的进程比Fab 36提前了一年。 晶圆工厂的兴建,生产设备的投入,需要大量的资金支持。光是建造成本,已经需要大约20到30亿美元。生产线的设备成本、加工技术以及R&D成本加起来,又得花10到30亿美元。业界公认的是,盖晶圆厂和液晶面板厂一样,都是极其需要资金投入,需要说服华尔街众多金融巨头投资的项目。为了让他们觉得如此大的投资是值得的,就必须为他们描绘极其宏大诱人的市场蓝图,说明愿景将会达成多大的产能、市占率和回报。也正因为如此,AMD在Fab 36厂兴建后的愿景描述中,喊出了“2008年年产1亿个处理器”的口号。 AMD何以喊出如此雄心壮志的口号呢?我们从Fab 36制造生产能力可以做出分析:跟Fab 30的200mm晶圆相比,Fab 36所采用的300mm晶圆有效表面积增加到225%,因此,若Fab30的月产量达到每月3万片晶圆的理论峰值,那么Fab 36的同等尺寸的晶圆月产峰值可以达到34000片左右。这样,制造同等尺寸的处理器,300mm的晶圆理论上能够比200mm的处理器多生产一半的数量,成本降低30%左右。若Fab 30目前一年能制造4500万个处理器的理论峰值来计算,Fab 36理论上能制造约6700万个处理器。当然,由于晶圆的良率不可能达到百分百,因此以上仅仅是理论数值。但是,以两厂的产能来看,AMD在2008年达成总产量1亿个处理器的目标并非难事。 |
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