AMD迈向多核时代的甜蜜苦恼：供不应求-太平洋电脑网Pconline-[新闻评论]

AMD迈向多核时代的甜蜜苦恼：供不应求

出处：PConline[ 2006-10-29 09:40:48 ]

作者：wing

责任编辑：zhengzhihui

　　在过去两年，AMD让Intel的日子很不好过。优秀的产品加上对时机的把握，AMD赢得了更多的市场份额和包括戴尔公司在内的新客户。

　　接下来的半年时间将是AMD CEO鲁毅智的艰难岁月。该公司第三季度的毛利润比第二季度下降了5％，部分原因是PC处理器价格战，不过AMD还面临着需求上升，而其制造技术没有完全准备好的问题。市场调查公司Mercury Research分析师Dean McCarron表示，“这是一个甜蜜的苦恼”，因为它表明人们喜欢你的产品，“不过AMD需要更多的工厂。”

　　AMD目前的困境是由于其成功造成的，相对来说比较好处理。虽然需求大，不过该公司的双核处理器仍然使用90纳米制造工艺。而Intel的处理器早使用65纳米制程了。同时由于AMD的处理器在一个硅片上集成了两个内核，虽然在性能上获得了提升，不过结果是双核处理器的硅片面积几乎是AMD单核处理器的两倍。

　　芯片是从圆的硅晶圆上一个个切下来的，尽管制造商已经谨慎地控制次品率，不过肯定有那么几个芯片不能工作。问题就是单个芯片的面积越大，有缺陷的机会就越高。无论制造商在一个晶圆上生产6个还是60个芯片，其成本都是一样的，因此使良品率最大化是这个行业的关键。AMD的90纳米双核Opteron和Athlon处理器的硅片面积为199平方毫米。McCarron表示，以芯片设计标准以言，稍微有点大了。AMD的一位发言人拒绝透露该公司65纳米产品的硅片面积。

　　在最近的一个电话会议上，AMD首席财政官Bob Rivet指出，在转向65纳米制程后，由于每片晶圆可以生产更多的芯片，第四季度就会看到成本优势。他同时指出，AMD还没有完全从200毫米晶圆转到300毫米晶圆上来。晶圆越大，就可以切割出更多的芯片，而且性能会更佳，如果不考虑购买300毫米晶圆生产设备的一次性支出，其他额外的费用基本上可以忽略。Rivet表示：“由于我们对晶圆的利用更加合理，晶圆的成本将会日趋下降，而归功于向65纳米制程的转换，硅片的成本也会下降。”

　　而Intel早在去年第四季度就转到65纳米制程，而转到300毫米晶圆要更早一些。Core Duo处理器是Intel首批使用65纳米制程的产品，而早些时候Intel宣布65纳米产品的出货已经比90纳米的出货量大。

　　这使得Intel在四核处理器上比AMD有更大的机动性。Intel在一个封装上加入两个单独的双核处理器来设计四核处理器，并称之为多芯片模块（MCM）。MCM为Intel占领了市场先机。Intel的四核处理器预计在下个月上市，而AMD明年才发布其服务器四核处理器。

　　更小的芯片同时令Intel可以最大化其产量。例如，如果MCM里的一个双核处理器坏掉了，那么整个芯片还没有报废，Intel还有双核及单核的主流和低端市场，把它拿来生产双核处理器就可以了。

　　AMD的设计和Intel不同，它的芯片四个内核都在一块硅片上，该公司相信整合的核心设计可以更好地提升性能。每个内核都通过快速的Hypertransport连接，使得信号以芯片时钟频率在硅片内传输。而Intel的设计里面，如果一个处理器上的内核要和另一个处理器上的内核交换信息的话，由于要穿过封装，只能以低于时钟频率的速度进行。Intel以往在性能上比AMD领先正是由于这个原因。

　　Intel发言人Bill Kircos表示，Intel的四核处理器在性能和功耗上都非常有竞争力，部分原因是由于到AMD的相关产品上市前，该公司会一直提升产品的性能。而且，基于性能和、价格、产量和速度的考虑，Intel在未来会同时使用单片集成和MCM的四核处理器设计。

　　AMD的单芯片设计可能意味着在向四核65纳米处理器转变的过程中，硅片大面积越来越大，成本会跟着增加，利润又成问题了。今年早些时候，AMD已经表示为了紧跟Intel的制造工艺，在转向65纳米制程的18个月后将转向45纳米工艺。不过如果其四核芯片能够令服务器厂商满意的话，那么成本就不是最大的问题了。