2003年，Intel CPU频率继续向上攀升，最高达到了3.2GHz，而AMD方面也不甘示弱，推出了同等性能的CPU，其最高耗电功率为76.8W，核心最高温度同时也上升到历史的新高——85℃。CPU的温度问题就像CPU的影子一样，形影不离，并已经成为消费者在购买电脑时不可避免的考虑要点。

2003的CPU散热技术

　　2003年，CPU散热器市场向成熟的层次上迈向了重大的一部，这体现在高、中、低端产品数量的不断增加以及散热器品牌的日益突出。以TT、Coolermaster、AVC、Foxconn等国外著名品牌，和九州风神等国内品牌为首的散热器已经深入民心。而技术上，个大散热器厂商仍然不忘创新技术，进一步提高CPU的散热效率。这些创新技术表现在散热器的：散热片、风扇等主要组成部分上。

关于散热片

　　压铸、锻造、焊接、切削甚至冲铸（冲压）工艺的CPU散热片等工艺制作的散热片我们都能在2002年里找出各自的代表作品，然而采用插齿（Frost）工艺制作的散热片在2003年才渐露头角。我们知道，一般的主流散热器都采用了铝片+铜底的方式组成，而铝片一般是焊接在铜底上，焊接工艺的好坏在一定程度上影响了铝片和铜底的接触面，从而影响到散热器的散热效果。而插齿工艺的产生，更好地解决了铝和铜之间的接触关系，因为把铝片直接插在铜底上的时候，铝片能够和铜底更好地结合，并在一定程度上增加了两者的接触面积，以提高散热效率。

关于轴承

　　轴承和叶片是散热风扇两大组成部分，这两大部分的改进是散热器工作效率得以提升的重要因素。2003年，风扇轴承从油封轴承（又称：含油轴承，Sleeve）、单滚珠轴承（1Ball+1Sleeve）、双滚珠轴承（2 Ball Bearing）、液压轴承（Hydraulic）、磁悬浮轴承（Magnetic Bearing）、汽化轴承（VAPO Bearing）和流体保护系统轴承(Hypro Wave Bearing)的过去式里增添了来福轴承（Rifle）、磁芯轴承和纳米陶瓷轴承（NANO Ceramic Bearing）。

　　来福轴承（Rifle Bearing）： 由CoolerMaster所研发的来福轴承技术采用带有反向螺旋槽及挡油槽的轴芯，在风扇运转时含油将形成反向回游，从而避免含油流失，作为油封轴承的改进型，来福轴承有效提升了轴承的使用寿命。而从成本上比较，来福轴承与油封轴承相差不远，可以说是一个比较不错的经济型解决。

　　磁芯风扇的不同之处在于它在滚珠轴承的基础之上，增加了磁体部分，可以通过磁体将轴芯吸住，使风扇在转动过程中轴芯不会发生偏离，从而不会与含油轴承套产生摩擦。另外，为轴承预先施加了压力，所以可以让滚珠在正常工作状态下不跳跃、平稳转动。所以在两者的作用之下，轴承的摩擦、振动也就越小，自然风扇的寿命也就越长，发出的噪音也就越小。

　　纳米陶瓷轴承（NANO Ceramic Bearing）由Foxconn（富士康）研发成功。轴承核心全面采用纳米级的氧化锆粉，晶体颗粒由过去的60um下降到了0.3um，和以往传统轴承材料氧化锆相比，纳米级氧化锆粉拥有高强度、高硬度的特性，并且耐高温能力是传统材料的数倍之多。在有效的解决寿命问题之后，富士康为其全新采用纳米陶瓷轴承的产品在轴承内部注入昂贵的纳米级粒子润滑剂，由于其具有极底的挥发性以及最佳的润滑特性，所带来的直接好处就是相同功率供给之下，采用纳米级粒子润滑剂的风扇转速比传统轴承提升10%-15%，而噪音则有效降低5%。

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