16nm你用上了吗?这些手机处理器要上10nm了!

2016-10-27 00:15  出处:PConline原创  作者:wzg   责任编辑:zengyaoxin 

  【PConline 杂谈】技术分析61期,那些准备用上10nm制程的手机处理器

  随着科技的发展,手机行业正在经历当年电脑行业的老路,特别是在处理器的发展上,手机行业用几年的时间走完了电脑几十年走过的路。近几年手机“核”战争愈演愈烈,除了性能上的提升,大家也能频繁看到一个参数——纳米。

10nm手机处理器
半导体

  在相同参数下,纳米的优越性就能体现出来,而在现在这个“核”战争爆发的年代,智能设备的续航却始终停滞不前,使用先进的纳米技术能够在不降低性能的情况下有效降低功耗,也是目前主流的解决续航的方案,去年流行起来的14nm和16nm已经跟不上时代的潮流,下一代的“军备竞赛”,各家SOC厂商纷纷献出了10nm旗舰,让小编给大家分析一下:

10nm制程是什么东东?

  通常我们所说的CPU的“制作工艺”,是指在生产处理器的过程中,集成电路的精细度,也就是说精度越高,生产工艺越先进。在同样的体积下可以塞进更多电子元件,处理器的性能更强,功耗更低。

半导体芯片
半导体芯片

  虽然现在已经有7nm的概念,但分析师们表示,7nm的产品起码要到2020年才能正式面世。而目前,作为手机行业的巨头——三星已经研发出10nm的技术,高通已经将下一代的旗舰全部交给三星代工,作为交换条件,三星下一代旗舰Galaxy S8将大多采用高通新的处理器。当然,作为芯片厂商的巨头,台积电也表示在2016年年末推出10nm制程的芯片。

有哪些10nm制程处理器被曝光了

  Helio X30

  近几年,联发科在移动端处理器方面频频发力,Helio X系列的芯片也试图冲击高端市场。据悉,Helio X30将采用最新的台积电10nm FinFET Plus工艺,Helio X30依然采用Artemis+A53+A35组成的3丛集架构。GPU方面也改用了PowerVR,最高可支持8GB容量的LPDDR4内存,支持UFS 2.1技术标准的储存颗粒,支持3载波聚合,Cat.10/Cat.12的全网通通信基带。有消息表示,该处理器是联发科冲击高端的利器,将于2017年第一季度量产。

Helio X30
Helio X30

  三星Exynos 8895

  据微博知名爆料人士@i冰宇宙消息,下一代Exynos 8895采用修订的M1架构,主频3.0GHz并且支持睿频至3.4GHz,GPU将会引入ARM全新发布的Mali-G71,据称要比Exynos 8890 Mali-T880 MP12快上最多80%,也超过骁龙821的 Adreno 530。性能上的提升,必然带来功耗的增加,为了Hold住要爆炸的小宇宙,工艺制程提升到10nm。

@i冰宇宙爆料三星Exynos 8895
@i冰宇宙爆料三星Exynos 8895

  高通骁龙830

  每年高通公司发布新的处理器都会备受关注,而旗下的旗舰产品骁龙800系列,也会很快地运用到各个厂商的旗舰机型上,早前有传闻称高通将会发布三款处理器,骁龙825、骁龙828和骁龙830,而这三款处理器都会采用(三星) 10nm工艺制造,高通825将采用三核心的设计,骁龙828则是六核心,两个Kryo架构大核心、四个小核心,最高频率为2.4GHz。

骁龙830
骁龙830

  而最受人关注的还是这颗骁龙830,据悉,骁龙830内部研发代号为MSM8998,除了采用10nm的制程,还集成支持LTE Cat.16网络的基带。重点在于骁龙830可能会是八核处理器,而且将采用高通一直以来都引以为豪的Kryo CPU内核,最高频率为2.6GHz(也有消息称是2.8GHz)。采用了10nm的制程也能在性能提升的同时控制好功耗。

  苹果A11处理器

  早有消息传出,苹果下一代的A11处理器将全由台积电包揽,也将采用10nm制程,虽说台积电10nm芯片比三星推出的10nm芯片要晚一些,但是当年A9处理器的“芯片门”事件还让苹果心有余悸,可能是为了避免这类事件再次发生,苹果将A11全部交由技术沉淀更深厚的台积电做。

苹果A11
苹果A11

  按照苹果发布新机的时间上推算,苹果将在明年9月份发布新机iPhone 8,而A11和联发科Helio X30都是采用台积电的10nm制程,当然也有传闻表示明年苹果发布的平板采用的A10X将会采用台积电10nm技术,不过目前都是猜测,除了知道A11是台积电10nm的制程,其他参数尚不清楚。

10nm、7nm的未来规划

  曾经有专家表示,根据摩尔定律的时间推算在2020年,半导体行业将会正式步入7nm的时代,而7nm将会是极限。

半导体芯片
半导体芯片

  有消息表示台积电的7nm制程工艺芯片已经在部署之中,目前已有大约20家厂商将采用他们的7nm制程工艺。新制程芯片预计会在2017年下半年试产,2018年正式出货。另外,台积电董事长张忠谋表示,为了进一步推动10nm和7nm先进制程的研发进度,台积电将新招募约3000名研发人员,将现有的研发团队人员数量扩充至近万人规模。

总结

  虽然消息表示7nm将会是极限,但是什么事情都不能说得太绝对,就像两千年前的人,也不相信人类可以飞上天走出地球,我们不要把所有的事物和事件做肯定的决断,未来的事情谁能预知呢?当然,认识是不断发展的,但要受到当时历史条件的制约,就现有的技术而言,未来将有很长一段时间会是10nm和7nm的天下。而当半导体制程发展停滞的时候,科技发展又该从哪些地方寻找突破口呢?这是我们该思考的问题。

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