2007年3月12日，惠普在京公布了性能指标评测结果，在能够反映刀片服务器真实使用环境的相似配置下，HP BladeSystem c-Class的功耗可比IBM BladeCenter-H低27％。

　　该结果来自维吉尼亚州Ashburn的Sine Nomine Associates公司为期一周的研究，该研究在典型的数据中心环境进行，对多种刀片服务器和1U机架服务器配置的整体功耗和外部通风需求进行了评测。

　　已经整理成文并对外公布的研究结果表明：HP BladeSystem c-Class及其分区冷却性能可以通过高效的电源分配来降低能耗，同时优化气流，这对于数据中心的散热非常重要。实际上，性能指标评测结果显示HP BladeSystem c-Class需要的气流比IBM BladeCenter-H低60%。

　　惠普（HP）在刀片服务器工厂营业额和出货量方面已经成为新的市场领先厂商，通过在BladeSystem机箱中提供HP Thermal Logic技术，惠普（HP）能够帮助客户迅速降低能耗和散热负载。

　　惠普（HP）BladeSystem部门副总裁Mark Potter指出：“电源和冷却是客户面临的严峻问题，Sine Nomine公司对客户面临的这一实际问题进行了客观研究，测试结果正如我们所了解的那样：采用Thermal Logic技术的HP BladeSystem c-Class为那些正面临电源和冷却问题挑战的客户提供了理想选择。”