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引领业界趋势:Computex2010十大产品总结

出处:pconline 原创 2010年06月05日 作者:阿乐 责任编辑:zhangqingle

  亚洲最大并最受瞩目的台北国际计算机展(Computex Taipei)于6月1日~6月5日,在台北世贸中心及南港新馆隆重举办。与其它两大IT展会相比,Computex更加注重电脑产品,因此,对于关注最新技术、追求极限性能的硬件发烧友而言,Computex绝对是一场目不暇接的盛会。

Computex2010 Intel 微软
Computex2010展会南港展馆

  作为中国第一专业IT门户网站,我们PConline全程报道了这一业界盛会。并且,遍观整场展会,我们还为大家特意总结出了本届Computex 2010十大产品,我们一起来看!

1、Intel下一代平台:Sandy Bridge CPU + 6系列芯片组

  英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商,它发布的处理器以及很多相关的产品都为电脑、互联网带来革命,改变了整个世界。在亚洲最大的电脑展商,我们当然可以看到这个IT巨人的身影、感受到这位IT巨人的实力。

Intel展区及展品
Computex2010 Intel展区

  Intel一直遵循着“Tick-Tock”的发展计划,去年年底将CPU的制造工艺从45nm升级到了32nm,那么今年年底的下一代CPU就会在架构上升级,Intel下一代处理器的代号即为Sandy Bridge。

Sandy Bridge
Intel下一代处理器,代号Sandy Bridge

  根据目前的资料透露,Sandy Bridge系列CPU将会基于全新的微架构,采用32nm制作工艺,原生集成GPU(显示核心),并且支持全新的AVX指令,以增强浮点运算能力。

  在主板芯片组方面,Intel下一代6系列芯片组将用来搭配Sandy Bridge。6系列芯片组仍是单芯片设计,现在已经确定的型号有P67、H67、H61三款。6系列芯片组将搭配Sandy Bridge处理器,组成新的LGA1155平台,于2011年上半年推出,以取代现有的LGA1156平台。而Intel目前的高端平台LGA1366,则会在2011年第三季度升级为LGA2011,芯片组也会相应升级,但型号尚未确定,有可能叫作X68。

P67/H67芯片组规格
Intel P67/H67芯片组规格

  Sandy Bridge是Intel下一代采用LGA 1155封装的新一代处理器,虽然比目前LGA 1156封装的处理器仅少了一个针脚,但是它们之间是完全不兼容的,因为Intel方面将处理器的针脚功能定义与现行的LGA 1156封装定义完全不同。

Intel展区及展品
Computex2010 Intel展台上的主板展示墙

  Intel P67/H67芯片组都可以支持多种RAID模式,还加入了SATA 6Gbps接口的支持,并且取消了PCI接口,而对于USB3.0接口仍然没有原生支持。P67支持X8+X8的SLI和交火,H67则仅支持单张显卡,不过对于Sandy Bridge处理器中集成的显示核心,还是需要H67芯片组来提供视频输出的支持。在本次的Computex2010展会上,我们也见到了一些参展的P67/H67芯片组主板:

映泰P67芯片组主板
映泰 TP67XE主板(P67芯片组)

  这款映泰 TP67XE主板,隶属于TPower高端系列,ATX大板型,8相供电,四条双通道DDR3内存插槽,PCI-E x16、PCI-E x1、PCI插槽各两条,五个SATA 6Gbps接口,八声道声卡和千兆以太网卡,Debug LED诊断灯,背部有光纤和同轴S/PDIF、IEEE1394、eSATA 6Gbps、USB 3.0等接口。

微星 H67MA-GD65
微星 H67MA-GD65主板(H67芯片组)

  微星 H67MA-GD65主板主板部分采用了Hi-C电容,并使用了Drmos场效应管,用料上非常豪华。并且还原生提供了SATA3接口以及通过第三方芯片提供了USB3.0接口,这款主板提供给了LGA 1155接口,支持也仅支持Sandy Bridge架构的处理。

  总结:Intel目前在市场上有LGA 775、LGA 1156、LGA 1366三种接口的产品,除了LGA 775接口已经使用了很多年以外,LGA 1156和LGA 1366都是比较新的产品,然而Intel这么快又要升级到一套全新的接口,LGA 1156升级到LGA 1155,LGA 1366升级到LGA 2011,还完全不兼容。对于用户来说,虽然很期待新一代的平台,但是架构的全面升级,这真不是一个好消息。

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  更多2010年台北国际电脑展详细报道,请点击:

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