AMD公布全新AI加速卡路线图：CDNA 4架构明年见，35倍推理性能提升

如今 AI 大红大紫，英伟达也凭借着 AI 加速卡赚的是盆满钵满，这对于 AMD 来说实在是心痒痒，因此 AMD 也马不停蹄地公布了自家最新的 AI 加速卡路线图，未来的计算卡将会比英伟达 B200 更强，希望能够从英伟达口中夺得更多的市场份额。

AMD 如今最强的计算卡为 MI300，而在今年下半年 AMD 并不会推出基于新一代架构打造的计算卡产品，而是在 MI300 的基础上改良，发布 MI325X AI 加速卡，这款加速卡拥有 288GB 的 HBM3E 显存，同时内存带宽达到了 6TB/S，FP16 算力达到了 1.3PFLOPs，而 FP8 算力达到了 2.6PFLOPs，AMD 表示这款计算卡能够处理一万亿参数的大模型。

而到了 2025 年，AMD 将会推出基于 RDNA 4 架构打造的 MI350 AI 加速卡，基于 3nm 制程打造，显存仍然是 288GB，类型为 HBM3E，根据 AMD 提供的 PPT，与如今的 RDNA 3 架构相比，RDNA 4 架构的推理性能提升幅度达到了 35 倍，而 MI350 与英伟达 B200 计算卡相比，内存容量提升了 50%，而 AI 算力也高出了 20%，至于到了 2026 年，AMD 更是会推出 "RDNNA Next" 架构，看起来也是一年一更新的节奏。

在 AI 领域，除了需要有强大的硬件算力之外，软件与 OEM 厂商的设备兼容与优化也同样重要，因此 AMD 也称自己和微软、思科、博通、Meta 以及老对手英特尔等企业合作打造 UALink 组织，希望能够共同打造面向高性能 AI 计算机的通用 AI 互联设施，以取代目前如日中天的 NVLink。

随着 AI 的蓬勃发展，AI 算力设备绝对称得上是一块诱人的肥肉，而 AMD 也不想放弃这个快速发展的市场，加快进度推出性能强劲的 AI 加速卡，从而获得更多的市场营收，只是现在看起来 Radeon 游戏显卡似乎成为了弃子，在台北电脑展上也没有太多的消息。