联想即将推出ThinkBook Plus Gen 6 Rollable笔记本电脑，屏幕可从14英寸延伸至16.7英寸，增加近50%的显示面积。用户可通过按键或手势操作调整屏幕大小，满足不同需求。预计在CES 2025...

2024-12-30 评论： 6 楼

全球首个为半导体行业打造的大型语言模型SemiKong发布，旨在加快新芯片上市速度。该模型由Aitomatic及其“AI联盟”合作伙伴开发，可满足半导体设计公司对专家信息的需求。基于Meta的...

2024-12-30 评论： 10 楼

Apple在2024年第三季度的Mac出货量同比增长13%，成为美国市场第二大PC供应商。尽管新款M4系列芯片未发布，但Apple采取了具有竞争力的定价结构和硬件规格，占据15.8%的市场份额。宏碁领...

2024-12-30 评论： 5 楼

Nintendo Switch 2可能于3月28日发布，配备定制版Tegra 239 SoC芯片、12核CPU和2048个CUDA核心的GPU。虽然仅支持4K@30fps输出，分析师对销量持乐观态度。《银河战士Prime 4》或成跨平...

2024-12-30 评论： 6 楼

华硕ROG即将推出新一代NUC迷你电脑，搭载英特尔Arrow Lake芯片和NVIDIA RTX 50 Blackwell游戏GPU。该款高端产品将提供强大性能和卓越冷却效果。详细配置尚未确定，但预计会配备Core ...

2024-12-30 评论： 6 楼

英特尔即将推出酷睿Ultra 200H系列移动CPU，首先在中国和韩国上市。该系列具有高时钟速度和多核心，搭载Xe-LPG+显卡。预计全球范围内的零售发布时间为一个月后。这款产品可能会在2025...

2024-12-30 评论： 15 楼

英特尔的“入门级”Core Ultra 3 205 SKU规格表泄露，证实了该款CPU存在。此系列将接替Core i3，为用户带来显著性能提升。据悉，Core Ultra 3 205正在开发中，有望取代上一代的Core i...

2024-12-30 评论： 15 楼

雷神科技举办《2024雷粉家宴思享会》，庆祝十周年。活动包括观看冠军赛、游览景点和产品展示等，加固了与粉丝的情感纽带。联合创始人邢伟绅表达感谢并透露未来规划，粉丝分享真挚故事...

2024-12-17 评论： 15 楼

华为擎云推出智能手表H9D20，引领健康管理行业创新。该款设备具备动态血压监测和微体检功能，并支持定制化服务。擎云智慧医疗解决方案也随之发布，覆盖多个场景，提供精准的健康管理...

2024-12-27 评论： 15 楼

酷睿Ultra 200V处理器搭载ThinkPad X1 Carbon，打破了性能与续航的取舍困境。该处理器以持久续航和强劲性能为特点，推动PC轻薄本市场发展。采用先进工艺、模块化整合设计和MoP封装技...

2024-12-29 评论： 10 楼

任天堂Switch 2或在两周内亮相，据泄露消息显示，1月8日可能是揭晓的日子。虽然有人试图掩盖真相，但关于该系统的泄露信息不断增多。照片显示底座更具可信度，引起了广泛关注。需保持...

2024-12-27 评论： 0 楼

苹果计划明年推出全新升级版的Apple TV，搭载新芯片提升性能，并增加新功能。有消息称可能会发布价格低于100美元的预算型机顶盒，以与竞争对手展开角逐。下一款Apple TV或将搭载A18或...

2024-12-27 评论： 0 楼

联想天禧生态伙伴大会在北京召开，宣布升级天禧个人智能体系统（天禧AS），加速AI生态发展。天禧AS具备跨端、多操作系统运行能力，实现个性化专属性和场景化融合能力的个人助理。其“...

2024-12-27 评论： 0 楼

2025年国际消费电子展（CES 2025）将于1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行。AI和AI代理产品成为焦点，Agentic AI技术受瞩目。芯片技术、车用科技同步发展，NVIDIA和AMD将发布新款芯片...

2024-12-26 评论： 7 楼

Frore Systems推出AirJet冷却解决方案，助力NVIDIA Jetson Orin Nano Super AI“迷你超级计算机”性能提升。该解决方案为25瓦的Jetson Orin Nano Super提供所需的冷却能力，帮助设备...

2024-12-26 评论： 7 楼

OpenAI内部讨论开发人形机器人，目标及时间表不明。OpenAI在该领域有成果，并投资了Figure AI和1X等初创公司。未来或推出具颠覆性的人形机器人产品，引领科技进步。...

2024-12-25 评论： 7 楼

dynabook旗下TECRA A60-M笔记本电脑问世，以高效、智能和安全为特点。搭载先进的酷睿Ultra 7 165H处理器和16英寸全高清屏幕，可轻松应对多任务处理和创意工作。配备AI功能的摄像头和...

2024-12-25 评论： 7 楼

苹果计划于2025年下半年推出M5芯片，用于Mac电脑和Apple Intelligence服务器。M5芯片将提供更强大的计算和图形性能，并采用台积电先进的N3P工艺。首次亮相将与更新的MacBook Pro机型...

2024-12-25 评论： 7 楼

苹果即将推出M5系列芯片，采用台积电的SoIC-MH工艺，实现CPU与GPU分离设计。这一创新举措旨在提高性能和散热效率。首批搭载这些芯片的设备将是MacBook Pro系列。预计明年下半年开始大...

2024-12-25 评论： 7 楼

英特尔即将推出新一代低功耗移动芯片系列“Wildcat Lake”，有望取代现有的“Alder Lake-N”成为领军者。采用先进的Cougar Cove P-Core和LPE Darkmont E-Core，18节点工艺，提供高效...

2024-12-25 评论： 7 楼