森海塞尔推出新款HD505耳机，成为2025年入门Hi-Fi耳机圈的新宠。该耳机以分析性调音、精确细节再现和持久舒适性为核心卖点，易驱动且轻量化设计降低了门槛。对于发烧友来说是值得收藏...

2025-02-28 评论： 0 楼

英特尔宣布18A制程工艺即将量产，预计2025年上半年启动流片。该工艺采用全新的RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和背侧供电技术，提高芯片密度和性能。首批应用将包括Panther Lake客户端...

2025-02-24 评论： 0 楼

三星显示与英特尔签署战略合作协议，共同开发面向人工智能设备的下一代显示解决方案。重点突破动态功耗管理、情境感知显示和多模态交互等技术方向。合作双方计划在2025年推出搭载联合...

2025-02-24 评论： 0 楼

韩国科技评估与规划研究院的最新调查显示，到2024年中国将在半导体关键领域超越韩国。中国已经在存储芯片、AI芯片、功率半导体等多个领域取得优势。这一结果对韩国半导体产业构成了严...

2025-02-24 评论： 1 楼

英特尔前高管揭秘内部结构扼杀创新，AI项目夭折成转折点。曾有颠覆性技术被取消，导致错失AI领导地位。电子表格驱动的决策困局使得长期技术路线图被放弃。安迪·格鲁夫遗产消逝，技术...

2025-02-24 评论： 0 楼

英特尔前首席硅工程师Jim Keller批评英特尔可能分拆或出售业务的计划，称其为“贱卖”一家极具潜力的公司。Keller坚信英特尔价值高达1万亿美元，认为轻易放弃这家公司显得“粗心大意...

2025-02-21 评论： 0 楼

苹果即将发布M4 MacBook Air，与M4 MacBook Pro的GPU性能仅相差5%。测试结果显示散热设计对性能有影响。预计2025年3月推出新款MacBook Air，提升性能而非外观革新。同时可能升级摄像...

2025-02-21 评论： 0 楼

实测：酷睿Ultra轻薄本成功部署本地DeepSeek R1推理模型，效果超预期！该模型在逻辑分析和决策能力上有突破，解决数学难题、编程问题等。通过下载安装Flowy AI PC助手，在一台酷睿...

2025-02-23 评论： 13 楼

芝加哥大学研究团队开发出突破性的晶体存储技术，实现了数TB数据存储在1毫米大小的氧化钇晶体中。这项成果有望为未来超轻薄、超大容量存储设备铺平道路。通过掺杂稀土元素镨，利用紫...

2025-02-20 评论： 13 楼

微软发布拓扑量子计算芯片Majorana 1，首次实现单芯片可扩展至百万量子位。该芯片基于马约拉纳粒子理论和新型拓扑超导材料，提升了量子计算稳定性与效率。与传统电子驱动的量子位相比...

2025-02-20 评论： 13 楼

苹果计划于今年3月推出新款MacBook Air，搭载M4芯片。性能升级包括25%的CPU多核性能提升和18小时续航。新增功能有Center Stage摄像头和Thunderbolt 4接口。预计起售价为1099美元，可...

2025-02-20 评论： 0 楼

前苹果员工创立的AI硬件公司Humane以1.16亿美元将核心资产出售给惠普，包括300项专利、CosmOS操作系统和技术团队。争议性产品Ai Pin停售，服务将于2025年2月28日终止。Ai Pin因功能不...

2025-02-20 评论： 0 楼

华硕推出灵耀14 Air骁龙版AI超轻薄本，搭载骁龙X处理器，32GB内存和70Wh电池。机身仅960g、12.9mm厚度，续航可达22小时。价格仅5999元。该产品代表了未来轻薄笔记本的发展方向，是移...

2025-02-19 评论： 0 楼

宏碁（Acer）成为首家因美国关税政策调整而公开涨价的消费电子品牌。该公司将对美国市场销售的“中国制造”PC产品实施10%价格上调，以抵消进口关税带来的成本压力。此举可能引发其他品...

2025-02-19 评论： 0 楼

AMD新一代移动APU“Strix Halo”搭载3D V-Cache技术，提升CPU性能。预计X3D版本处理器将推出，进一步巩固AMD在移动计算领域的领先地位。iGPU媲美独显、能效比创新高，成为轻薄高性能...

2025-02-19 评论： 0 楼

马斯克发布xAI第三代大模型Grok 3，以52分击败DeepSeek-V3的39分，在AIME数学测试中展现出超强推理能力。Grok 3耗费30亿美元训练成本，引发技术、伦理和商业争论。该模型采用了10万块...

2025-02-18 评论： 24 楼

NVIDIA与内存合作伙伴共同开发名为SOCAMM的紧凑型内存模块，旨在提供更强大的性能支持。该模块拥有低功耗和高性能的特点，并具备694个I/O端口，解决了处理器与内存之间的数据传输效率...

2025-02-18 评论： 24 楼

苹果计划推出更大屏幕的iMac，替代长期未更新的iMac Pro。新款iMac将搭载M4芯片，性能超越老款iMac Pro，价格更亲民。这一策略调整体现了苹果向大众市场倾斜，并满足专业用户需求。...

2025-02-18 评论： 24 楼

英特尔将推出全新Xe3P架构的Celestial系列独立显卡，预计2026年第一季度上市。这标志着英特尔在GPU战略上的重大调整，从外部代工转向内部制程。Xe3P架构将带来性能和AI能力双重提升，...

2025-02-18 评论： 24 楼

戴尔科技与xAI达成交易，价值超过50亿美元。这笔交易涉及戴尔向xAI提供英伟达GB200半导体的高性能服务器。此举显示了人工智能对高性能计算需求的增长，戴尔等制造商受益良多。xAI是埃...

2025-02-17 评论： 0 楼