太平洋科技 出行

4nm工艺，支持端侧部署7B大模型

随着大模型技术的飞速发展，传统智能座舱正加速向AI座舱升级，带来更聪明、更自然、更贴心的座舱功能与体验。

芯驰X10系列产品采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200K DMIPS；

同时，X10还集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高达128-bit的LPDDR5X内存接口，速度达到9600 MT/s，为整个系统提供154 GB/s的超大带宽。

制程工艺方面，X10产品采用4nm先进制程。

相较于当前主流高端车规芯片常用的7nm/5nm制程，4nm在晶体管密度、性能、功耗控制上都有明显的提升，可更好地支持AI座舱在不同应用场景下的高吞吐量、持续运行的AI计算任务，确保产品在整个生命周期中保持领先性。

汽车座舱的AI能力正从基础的语音助手、简单车控，向多模态交互、任务规划、个性化推荐等AI智能体功能演进。

为实现这一目标，端侧模型从1B到1.5B的语言模型升级为7B左右的多模态模型，以支持车内大部分的交互功能，并确保毫秒级响应时间。而例如旅行建议、本地生活推荐、知识百科等更复杂的任务，则可通过调用云端大模型来实现。

在此趋势下，「小模型快速响应、中等模型做多模态交互、云端大模型处理复杂任务」的多模型结合AI座舱场景成为核心需求。

以上需求中，最大的挑战来自于7B多模态大模型的端侧部署。

端侧部署7B多模态模型的性能要求是在512 Token输入长度下，1秒以内输出首个Token，并持续以20 Token/s的速度运行。这就需要座舱处理器需具备30-40TOPS左右的NPU算力，并匹配90GB/s左右的DDR带宽。

市面上现有的座舱处理器虽在NPU性能满足部分要求，但内存带宽多在60-70GB/s范围，难以满足7B模型的部署。

芯驰X10产品聚焦AI座舱核心需求，在算力和带宽配置上，着重满足端侧部署7B多模态大模型，提供40TOPS NPU算力，搭配154GB/s的超大带宽，确保大模型性能得到充分发挥。

当前，车载AI大模型云端部署场景下，因网络繁忙或者云端服务器负载波动造成的偶发延迟响应问题比较突出。通过大模型的端侧部署，X10可有效解决这一问题，固定模型的响应时间，确保用户体验的一致性，并且能够做到用户数据的隐私保护。

兼顾大模型与传统座舱应用

智能座舱的传统功能包括仪表、HUD、环视、导航、3D HMI、SR场景重构等，这些应用并发的场景下，CPU及GPU需要消耗大量的带宽。

在现有高端智能座舱平台上，运行这些任务后，剩余的带宽往往仅能支撑一个1-1.5B参数的小模型，这也导致很多车型在做功能规划的时候，需要在AI大模型的部署和传统座舱应用部署之间进行取舍。

X10配置了高达154GB/s的超大带宽，是当前量产的旗舰座舱芯片带宽的两倍以上。

充裕的带宽使得系统在运行7B大模型的同时，仍能为多屏显示和多应用并发保留足够资源，确保CPU、GPU、NPU在并发场景下均能获得所需带宽，发挥最佳性能。

X10这一计算性能和系统带宽配置，充分考虑到了AI大模型本地部署、以及AI大模型与传统座舱应用并发的需求，无需因资源竞争而牺牲用户体验。

X10处理器集成丰富的传感器接口，除了传统语音识别外，还支持车内乘员状态感知（如DMS）、车外环境感知，并通过车身网络获取车辆的状态和位置信息，为多模态的AI大模型提供全方位的信息输入，真正做到AI大模型“设身处地为你着想”。

同时，X10的NPU设计兼顾了DMS等功能安全相关的计算需求，支持在运行大模型的同时，还可以部署多个小模型，并支持多个AI推理任务的灵活调度，实现不同优先级AI任务的有效协同。确保“小模型快速响应，大模型及时反馈”。

芯驰科技正围绕X10构建开放、多元的AI生态系统。

X10不仅可以支持DeepSeek、Qwen、Llama等开源大模型，也将持续与斑马智行、面壁智能等生态合作伙伴完成车载AI大模型的提前适配和升级。同时，针对车厂自研大模型，芯驰也可提供软硬件协同优化支持。

X10配套的AI工具链涵盖编译、量化、仿真及性能分析等功能，有助于大幅缩短模型部署和性能调优周期。此外，X10的SDK还将提供通用标准化模型调用接口，简化AI应用的开发与迁移，实现AI应用即插即用。该生态布局旨在降低开发门槛，为汽车制造商、算法供应商及应用开发者提供灵活的定制空间，加速AI技术在座舱场景的落地应用。

全民智驾普及，

「全民AI座舱」也不远了

芯驰X10系列的发布，标志着智能座舱向AI普及化迈出重要一步，不仅有效解决了当前座舱智能化进程中的技术瓶颈，更为未来3-5年智能座舱的发展描绘了清晰的技术演进路径。对汽车制造商而言，X10系列显著降低了AI功能的开发门槛，有助于加速产品迭代。

此前，芯驰X9系列已成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，在《高工智能汽车研究院》发布的2024智能座舱芯片排行中，凭借X9系列，芯驰已是本土市场份额最高的智能座舱芯片厂商，覆盖50余款车型。

面向未来，X10系列芯片计划于2026年开始量产，芯驰也将继续携手主机厂、Tier 1和生态合作伙伴共同赋能AI座舱的创新突破与落地应用，驱动智能座舱真正迈入全民AI时代。

本文来源：HiEV大蒜粒车研所